北京时间9月10日凌晨,苹果发布16及Pro系列专业炒股配资网,全面支持苹果AI功能。多家研究机构认为,AI正在赋能多领域智能终端,伴随AI终端生态的逐步构建,有望不断创造新需求,拉动供应链持续成长。
平安证券、长城证券分别发布研报,详细梳理了目前AI端侧的应用进展,总结了人工智能的产业链传导机制,并分析了AI端侧将带来哪些硬件升级。主要观点如下:
人工智能产业链传导机制
资料来源:长城证券
端侧AI快速发:AIPC元年全面启动,手机有望成为AI最终战场
2024年是AIPC规模性出货元年,预计全球AIPC出货量有望达到5100 万台。Canalys指出,未来5年优化后的大预言模型和AI工具的出现,以及集成AI功能后的操作系统升级,将推动AIPC的渗透率,预计2027年AIPC出货量占比将达60% ,成为主流。
使用频率最高、使用时间最长,手机有望成为AI最终战场。2024年一季度三星Galaxy S24出货量达到1350万台,标志着智能手机行业向AI驱动创新的转变。
根据IDC预测数据,随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代,叠加移动端大模型的加速发展,新一代AI手机出货量有望自2024年进入快速增长阶段,预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台,2027年有望增长至8.27亿台,2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面,预计2024年中国AI手机出货量将达0.4亿台,2027年有望增长至1.5亿台,占中国手机整体市场比例达51.9%,2023-2027年年复合增长率达96.8%。
AI端侧推动哪些硬件升级?
AI手机、AIPC具备高算力、大存储、多传感等特点,硬件基础要求提升,处理器和内存是两大核心变化点。
IDC定义AI手机算力须达30TOPS(处理器运算能力),微软定义AIPC算力须达40TOPS,以满足计算需求。端侧设备参数量不断变大,内存将不断增加,下一代AI手机内存有望增长至12~16GB,AIPC内存有望增长至16~32GB。
无论是从云端调用大模型,还是在手机上直接运行参数量较小的模型,都将加快对电量的消耗,因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。AI应用要求更高的算力性能支撑,将会对散热解决方案提出更高的要求,单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代,以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案。
平安证券也在研报中表示,AI任务高频高密特性对手机散热、电池、摄像头、PCB等零部件同样提出了更高的标准。
结论
综合来看,平安证券、长城证券均表示看好AI端侧应用爆发带来的产业链升级,相关公司有望持续受益。处理器方面,A股重点标的主要为芯原股份(688521.SH)。未来存储供需平衡可能被打破,推动存储价格持续上涨,相关标的包括兆易创新(603986.SH)、江波龙(301308.SZ)、澜起科技(688008.SH)等。电源管理芯片价值量亦有望提升,主要公司有希荻微(688173.SH)、南芯科技(688484.SH)等。散热材料方面,主要标的有隆扬电子(301389.SZ)、思泉新材(301489.SZ)等。
同时,长城证券也给出风险提示称,“宏观经济波动风险;地缘政治风险;核心竞争力风险;测算数据与实际数据存在偏差风险等。”
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